聚焦戰(zhàn)略性新興產業(yè)和未來產業(yè)，集中展示中國高新技術成果和創(chuàng)新實力。為幫助企業(yè)創(chuàng)新產業(yè)鏈、優(yōu)化產業(yè)結構、加速產業(yè)升級，加速成果轉化讓科技創(chuàng)新高效落地，珩祥科技將與2023年11月15日至19日參加在深圳會展中心（福田展區(qū)）舉辦的第二十五屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）。

     本屆高交會以“激發(fā)創(chuàng)新活力 提升發(fā)展質量”為主題，作為中國高新技術領域對外開放的重要窗口之一，高交會具備國際化、專業(yè)化、市場化的特點，已成為推動中外技術和經貿交流與合作的重要平臺。

     本屆高交會將展出海內外前沿技術、產品和創(chuàng)新成果，涉及信息技術、人工智能、智能制造、新能源、生物技術等戰(zhàn)略性新興產業(yè)和未來產業(yè)。

      展會主要包括綜合類展、專業(yè)類展、會議論壇及其他活動，超過100個國家和地區(qū)的團組參加，展覽規(guī)模預計將達到50萬平方米，為歷史上規(guī)模最大的一屆高交會。